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  • 為用戶提供一整套鐳射加工解決方案
  • DP-H50
  •   機器外觀圖片(具體配件請以實物為准)
  •   機型特點
  • 使用國際上最先進的雷射技術,採用進口半導體列陣,用波長808nm半導體鐳射二極體泵浦Nd:YAG介質,雷射器體積小,是傳統燈泵浦雷射器的四分之一,光學系統採用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便;該機器配備最新的外置水冷系統,運行噪音極低,溫度調節精度高,為機器長時間運作提供了可靠的保障。 雷射器、電源、工作臺一體化結構,打標效率高,金屬打標效果好。

    •   適用材料和行業應用
    • 可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用於一些要求更精細、精度更高的場合。
    • 應用於電子元器件、積體電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金製品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘錶、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。
    • 適用材料包括:普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物(各種金屬氧化物均可),特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷製品),環氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)。
    •   技術參數
    • 最大鐳射功率:  50W
    • 鐳射波長:   1064nm
    • 光束品質M2:   <6
    • 鐳射重複頻率:   ≤30kHz
    • 標準雕刻範圍:   100mm×100mm
    • 選配雕刻範圍:   50mm×50mm/100mm×100mm
    • 雕刻深度:   ≤0.3mm
    • 雕刻線速:   ≤7000mm/s
    • 最小線寬:   0.015mm
    • 重複精度:   ±0.003mm
    • 整機功率:   3KW
    • 電力需求:   220V/單相/50Hz/15A
    • 主機系統尺寸:   880mm×950mm×(1040-1350)mm
    • 冷卻系統尺寸:   650m×450mm×920mm
    •   樣品圖片

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