產品服務
- 為用戶提供一整套鐳射加工解決方案
- FS10
機器外觀圖片（具體配件請以實物為准）
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- 機型特點
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採用國際先進技術的光纖雷射器輸出鐳射，鐳射品質高，聚焦光斑較細、屬於非接觸式切割，解決了傳統機械式切割中矽片極易脆裂的問題，大大提高了矽片切割的生產效率和成品率。
- 適用材料和行業應用
- 太陽能矽片切割
- 技術參數
- 最大鐳射功率： 10W
- 鐳射波長： 1064nm
- 光束品質： <1.8
- 切割範圍： 300mm×300mm
- 切割深度： 0.5mm
- 最大切割速度： 60mm/s
- 最大空程速度： 100mm/s
- 切割線寬： 0.01mm
- 重複精度： ±0.02mm
- 最大適應工件高度： 30mm
- 整機功率： 700W
- 電力需求： 220V/單相/50Hz/10A
- 主機系統尺寸： 710mm×570mm×1245mm
- 冷卻系統尺寸：
- 樣品圖片
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