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- 為用戶提供一整套鐳射加工解決方案
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- UV-5C
機器外觀圖片（具體配件請以實物為准）
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- 機型特點
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採用自主知識產權的5w紫外雷射器作為光源，紫外鐳射為冷光源，熱效應區小，切割後晶粒的電參數性能優於機械加工方式，配置有自動送卸料裝置和CCD圖像處理系統，實現從送料、切割到卸料的全自動化過程。
- 適用材料和行業應用
- 矽晶片切割
- 技術參數
- 最大鐳射功率： 5W
- 鐳射波長： 355nm
- 切割範圍： 3-8英寸
- 切割深度： 0.5mm
- 切割速度： 30-80mm/s
- 切割線寬： 0.02-0.05mm（視材料而定）
- 最小字元： 0.3mm
- 重複精度： ±0.003mm
- 旋轉精度： ±0.001度
- 整機功率： 1.8KW
- 電力需求： 220V/單相/50Hz/15A
- 主機系統尺寸： 1850mm×1300mm×2000mm
- 冷卻系統尺寸： 650mm×343mm×715mm
- 樣品圖片
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