產品服務
- 為用戶提供一整套鐳射加工解決方案
- S035-50
機器外觀圖片（具體配件請以實物為准）
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- 機型特點
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本機採用Nd:YAG雷射器，最大輸出功率50W，十字工作臺，雙工位切割、帶有真空吸盤，極大提高了工作效率。 本機性價比高，是現階段太陽能矽片劃片市場最流行、最實用的機型。
- 適用材料和行業應用
- 矽晶片鐳射劃片機主要應用於太陽能電池行業和半導體行業，可對單晶矽、多晶矽、非晶矽及鍺、砷化鎵等半導體材料進行切割、劃片或刻槽。鐳射切割屬於非接觸式切割，是矽晶片切割行業的最優選擇，可完成對各種規格晶片的切割並使晶片前後表面不受損害，切割後產品性能不變，極大的提高生產效率和成品率。控制軟體採用公司開發的通用切割軟體，Windows操作平臺、支援DXF，PLT，CNC等圖形格式，可進行複雜曲線等組合線切割。
- 技術參數
- 最大鐳射功率： 50W
- 鐳射波長： 1064nm
- 切割範圍： 350mm×350mm （可定制）
- 切割深度： 0.8mm
- 最大切割速度： 120mm/s
- 切割最小線寬： 0.04mm
- 重複精度： ±0.01mm
- 整機功率： 5KW
- 電力需求： 220V/50Hz/20A
- 整機重量： 455kg
- 主機系統尺寸： 1750mm×1150mm×720mm
- 樣品圖片
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